Grabado en seco frente a grabado húmedo:¿Cuál es la diferencia?
Tanto el mordentado en seco como el húmedo tienen fines distintos en el tratamiento de materiales. El mordentado en seco utiliza plasma o agentes de mordentado en fase de vapor para eliminar el material mediante reacciones químicas o bombardeo físico. El grabado húmedo se basa en soluciones químicas líquidas para disolver los materiales objetivo mediante procesos de oxidación y disolución.