
Mordenzatura a secco vs. mordenzatura a umido: qual è la differenza?
Sia l'incisione a secco che quella a umido hanno scopi diversi nella lavorazione dei materiali. L'incisione a secco utilizza incisori al plasma o in fase di vapore per rimuovere il materiale attraverso reazioni chimiche o bombardamenti fisici. L'incisione a umido si basa su soluzioni chimiche liquide per dissolvere i materiali target attraverso processi di ossidazione e dissoluzione.














